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应用领域

金誉半导体为智能工控提供产品，并可制定应用解决方案。金誉半导体生产的器件旨在功率器件芯片设计、器件制造及封装测试的每一个环节，提升能效、降低能耗。

  • BMS保护板

    针对电力储能系统锂电池包，HT提供丰富的中低压MOS产品，其极低的Rosion,参数可降低电池导通损耗，且提高整体效率，从而降低电池工作温度，提高电池寿命和安全性。其优秀的EAs参数.可更好的适应电池负载短路异常情况.提高电池包的可靠性


  • 便捷式储能

    HT多样的产品品类和稳定的产品性能方便客户更好的设计产品，为客户提供了丰富的低压MOS产品，极低的FOM【Rosion×Q。】实现了低的导通和开关损耗，便于客户提高产品效率，做到更高的功率密度。

    优秀的EAs参数便于客户产品适应不同的负载应用。-40℃-150℃的工作结温，便于客户产品在不同工作环境温度的应用。具备静动态损耗低、短路耐受力强的特点，应用可靠性高。



  • 双向储能原理图

    便携储能产品应用场景丰富，产品负载多样，工作环境广泛且条件恶劣，对产品工作稳定性要求高；同时为了方便携带，产品体积重量也要比较小，产品功率密度要求较高。


  • OBC 车载充电器

  • 马达驱动

    Bridge Diode

    Bridge Diode

    Bridge Diode

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