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01科技优势

高科技企业,实力雄厚深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身,是中国较具规模的半导体封装测试企业之一。近百名资深的技术专才,负责工艺、生产过程开发、设计和实施监控。

02进口设备

引进全自动进口设备,年产量突破50亿只为了保持与国际先进水平一致。公司配有ADM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备更加重视企业自身的研发实力,拥有华南地区最先进的设备实验。

03品质优势

品质方针"零缺陷"全面质量管理品质优势金誉推行"零缺陷"全面质量管理,让企业每一个职工把工作上可能发生的缺陷降低至零,使影响产品质量的各种因素处于受控制状态;引进世界最先进的产品生产装备,全自动化生产;尽量排除人为因素的干扰;品质管理由全面的检测进化为严格的生产工艺全过程控制。

04环境优势

环境方针,健康科技生活环境优势
      深圳市金誉半导体股份有限公司
      是一家集芯片的设计、封装测试、应用方案设计和销售于一体的国家高科技企业,公司自成立以来,连续多年被评选为半导体元器件集成电路标杆企业、行业十大品牌企业、自主创新百强中小企业。
      公司主营产品涵盖IC集成电路、MOS管、MCU单片机、功率器件以及二三极管,产品形式包括:
      SOP14/SOP16/SOP7/SOP8/ESOP8/TSSOP8/SOT23/SOT23A/
SOT25/SOT26/SOT89/SOD123/SOD323/TO220/TO263/TO220F/
TO251/TO252/DFN/QFN等。
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