中文版 | English
返回首页

01行业积累

深耕半导体行业,高科技企业公司自1991年起进入半导体行业,经过多年发展,已经成为一家面向全球的半导体高科技企业,主营产品涵盖电源管理IC、MOSFETS、单片机、LDO和各类分立器件。

02技术设备

引进全自动进口设备,年产量超100亿只公司配备ADM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等最新进口封测设备,封测产品形式包括SOP/SOT/SOD/TO/DFN/QFN等系列。

03品质管理

严格的质量管理体系,确保优良的产品质量品质优势从机器维护、生产把控到品质检验,公司制定整套严格细致的管理体系,产品质量标准采用ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证以及欧盟RoHS认证。

04工作环境

整洁宽敞、安全环保的操作车间环境优势
      深圳市金誉半导体股份有限公司
      核心团队深耕半导体行业30年,公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,致力于半导体产业的发展,是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。
      公司自成立之初,就建立了“全球知名的半导体行业专家,用“芯”服务!”的企业愿景,坚持“技术为先,客户为本”的经营理念,经过多年的发展,公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件,提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务,广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
更多资讯
版权所有:深圳市金誉半导体股份有限公司 
网址:www.htsemi.com  备案号:粤ICP备11070546号-1
电话:0755-29000388    邮箱:668@sz-tw.com
地址:深圳市龙华新区大浪街道华昌路315号金誉工业园
网站主营业务:芯片设计  封装测试  MOS管  MCU  LDO 分立器件 
下载资料