深圳市金誉半导体股份有限公司

01行业积累

深耕半导体行业，高科技企业公司自1991年起进入半导体行业，2007年成立模拟及数模混合集成电路设计公司，2011年整合公司资源成立金誉半导体公司，2019年3月完成股改，是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。

02公司荣誉

连续多年多项荣誉2015年以来，分别获得电子元器件十大品牌企业、中国半导体知名品牌、深圳市自主创新百强中小企业、深圳电子元器件集成电路标杆企业、国家高新技术企业、国家双软企业等十余项荣誉称号。

03品质管理

严格的质量管理体系，高良品率 品质优势

公司生产的产品均通过ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证以及欧盟RoHS认证，各个车间每月产品异常率常年保持在个位数以内，良品率达99.9%以上。

04设备技术

基于MES的生产车间信息化管理 设备技术

       公司简介
       深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。

       公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列，拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品，应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

关于金誉

主营产品

荣誉资质

公司风采

服务支持

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