深圳市金誉半导体股份有限公司

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高新科技低碳生活

High tech，low carbon life

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智能工控·卓然高效

Intelligent industrial control, excellent efficiency

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科技改变生活，能源决定未来

Technology changes life, energy determines the future

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封测服务

Wafer testing

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并使芯片电路与外部器件实现电气连接，建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测服务

Wafer testing

封测是将合格晶圆进行切割、焊线、塑封，以起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接外壳引脚，又通过这些引脚与印制板上的导线与测试设备连接起来，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

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晶圆测试

wafer probe

晶圆测试：在不同种类、型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台，对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。我们提供不同型号的探针台（Prober），以支持不同产品的测试要求。

晶圆测试

wafer probe

晶圆测试需要对晶片上的每个晶粒进行针测，是用检测头上的探针（probe）与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号被洮汰掉，并不再进行下一个制程，为之后的制作环节减少成本。

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新闻 | 关键被动器件出货额下滑！日本元器件全球出货陷入萎缩

资料显示，目前全球电容产业格局由日本、美国、中国台湾主导，其中日本处于领先地位，垄断高端元器件市场；另外，从全球电感器件行业主要厂商区域分布来看，目前全球电感市场主要由日系厂商主导；目前全球片式电阻行业由美国、日本和中国台湾主导。

详细说明功率放大器有哪些类型

功率放大器（简称：功放）（Power Amplifier）“功率放大器”，顾名思义，是将“功率”放大的放大器。进入微弱的信号，如话筒、VCD、微波等等送到前置放大电路，放大成足以推动功率放大器信号幅度，最后后级功率放大电路推动喇叭或其它设备，它最大的功用，是当成”输出级”（Output Stage）使用。从另一个角度来看，它是在做大信号的电流放大，以达到功率放大的目的。从广义上来说功率放大器不局限于音频放大，很多场合都会用到它，如射频、微波、激光等等。