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金誉半导体|管理沟通——打造高绩效与强凝聚力的团队
在此次课程中实践理论并举,深度剖析了管理沟通的本质,系统的梳理了沟通的方法和技巧;深度与广度兼顾,从宏观、微观的不同角度,多维度体现了沟通在工作层面、生活层面、心理层面的影响力和重要性,课程兼顾了实用性及启发性,从事物本源出发,全面系统解决管理沟通问题。
252022-07
三天两夜《卓越领导力》训练——金誉半导体不可忽略的中坚力量
为加固企业管理层这一中坚力量的领导能力,金誉半导体与深圳市拓普理德企业管理顾问有限公司建立关于《卓越领导力训练》的实战训练课程阶段性培训合作关系,拓普理德聚焦于组织发展与人才一体化的培养,助企业可持续成长与创新发展。
202022-07
金誉半导体 | 开展消防演练,为生命多增加一道防线
大家的安全与健康是一切工作的基础,此次实战化消防演习增强了全体员工应急疏散逃生能力和消防灭火器材使用技能,为真正的火灾事故应急行动提供了宝贵的经验,切实地提升大家的安全意识,应急处理能力。
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仲夏时光,感恩相伴!在集体生日会见证美好
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102022-08
分析mos管发烫原因
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SA:2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长
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中国半导体,如何应对机遇挑战?
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解开缺芯片与高库存并存谜团:全球半导体产业迎来新一轮调整期
随着消费紧缩,PC 销量下滑和智能手机需求疲软是主要原因。但随着对经济放缓的担忧加剧,各种设备制造商已经扭转了局面,这些制造商一直在建立库存以增强自身对供应压力的抗风险能力。与此同时,尚不清楚芯片销售疲软在多大程度上反映了供应链问题,而不是需求下降。
金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。