封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,并使芯片电路与外部器件实现电气连接,建立芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装测试外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
金牌品质•誉满全球
深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。