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192022-08
金誉半导体接受“战略性新兴产业”评审调研组的深度调研
近日,粤港澳大湾区战略性新兴产业领航企业评审调研组一行莅临金誉半导体(以下简称“公司”),公司董事长詹楚广、总经理助理杨东霓率领部门负责人接受调研。
182022-08
恭贺!金誉半导体入围深圳市第四批专精特新“小巨人”企业
公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件等诸多领域,拥有SOT、SOP、SOD、TO、DFN、PDFN 、QFN等多种封装形式的生产线,拥有年产集成电路、半导体分立器件​180 亿只的生产能力。广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
102022-08
金誉半导体|管理沟通——打造高绩效与强凝聚力的团队
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三天两夜《卓越领导力》训练——金誉半导体不可忽略的中坚力量
为加固企业管理层这一中坚力量的领导能力,金誉半导体与深圳市拓普理德企业管理顾问有限公司建立关于《卓越领导力训练》的实战训练课程阶段性培训合作关系,拓普理德聚焦于组织发展与人才一体化的培养,助企业可持续成长与创新发展。
232022-09
速览!一文了解MCU单片机的定时器(TImer)功能
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222022-09
MCU单片机的分类及应用
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连续4年全球第一!中国大陆8寸晶圆厉害了!
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金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。