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01行业积累

深耕半导体行业,高科技企业公司自1991年起进入半导体行业,2007年成立模拟及数模混合集成电路设计公司,2011年整合公司资源成立金誉半导体公司,2019年3月完成股改,是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。

02公司荣誉

连续多年 多项荣誉2015年以来,分别获得电子元器件十大品牌企业、中国半导体知名品牌、深圳市自主创新百强中小企业、深圳电子元器件集成电路标杆企业、国家高新技术企业、国家双软企业等十余项荣誉称号。

03品质管理

严格的质量管理体系,高良品率品质优势公司生产的产品均通过ISO9001质量体系认证、ISO14001环境管理体系认证以及欧盟RoHS认证,各个车间每月产品异常率常年保持在个位数以内,良品率达99.9%以上。

04设备技术

基于MES的生产车间信息化管理设备技术
       公司简介
       深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

       公司主要包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。
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