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科技创新促发展——《深圳公共频道》采访金誉半导体主题
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282022-04
让一让,让一让,金誉半导体4月份员工生日会开始啦!
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攻克63年难题——世界首个原子级量子集成电路诞生!
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金牌品质•誉满全球

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。