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芯片研发与封测一体化布局,厂商改如何脱颖而出?

发表时间:2023-10-24
来源:网络整理
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万物互联时代,数据呈指数级增长,深刻改变着人们的工作和生活,加速人类社会向数字化转型。而在数字化浪潮中,存储器的作用至关重要,正扮演着数字未来“新基建”的角色。金誉半导体在各项数据勉强表现都非常亮眼

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金誉半导成立于2011年,是一家集MCU单片机、集成电路、IC芯片及相关产品设计、研究开发;电子产品方案设计;半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售一体并面向全球提供半导体产品的国家高新技术企业。

金誉半导体最主要的营业内容半导体产品封装测试及销售。在封装应用技术方面,我们具有比较高的核心竞争力,金誉半导体掌握核心的芯片封装测试技术,拥有先进的生产研发设备,生产设备基本均从荷兰、日本、美国、香港等国家引进,封测主要为DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等产品。并拥有一支经验丰富的高科技专业技术团队。

芯片设计方面,金誉成立了专注于绿色电源管理、驱动芯片等集成电路产品的设计研发的迪浦子公司,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,产品以集成电路、场效应管、MCU等产品为主。

生产的产品已进入众多行业龙头客户的供应链体系,并广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域,封装测试服务