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国产封装材料为何被卡喉咙?市场发展现状如何?

发表时间:2022-11-08
来源:网络整理
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随着中国在封装测试占率接近全球三分之一,国产封测市场发展即将迎来巅峰如果需要持续突破,构建长期的竞争优势就是必不可少的议题,而国产封装材料的加持势必是重要的一环。

传统半导体封装材料主要有那么几种,一是载体类的基板框架;二是塑封料;三是线材胶材。接下来金誉半导和大家一起了解一下,这些封装的现状以及各有哪些优劣性。

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封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能,可实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化等效果。近些年来,封装基板在国产替代上做得最成功的。但对于高阶flipchip,多层板工艺渗透率仍然不够,基板厂商们还需要持续突破多层,去电镀线,高密度工艺基板,才能实现全面超越。

 

封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的支撑脚、连接框架本体上基岛外围的引脚,框架本体上设有若干金属导电片,引脚与金属导电片电性连接,以实现全部或部分引脚之间的短接。国产框架的发展紧随基板步伐,这个制作工艺难度相对小,没有多层限制,主要还需要提升蚀刻精度。但因为面对的是低阶leadframe产品,这类产品相对要求没有基板营收大,毛利高,或许很快会步入发展瓶颈。

国产塑封料的作用在于提供结构和机械支撑,保护电子元器件不受环境的损害(机械冲击、水汽、温度等),维持电路绝缘性。并且因其具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点,已成为LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。

 

塑封料在国内已经有了很多年的发展,但在合格BOM上缺始终看不到国产型号的出现,中国已经成为了全球环氧塑封料最大的生产基地,但却并非强国,中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给。金誉半导体有多年的封装测试经验,是一家在国内较具规模的IDM企业。


线材方面主要是金线和铜线,目前金线已经因为高成本,慢慢被踢出消费类封装测试产品市场;替而代之的是铜线,合金线等。金线在车载、工控仍然还有作为,但是其工艺已经不复杂,主要还是受限于金价波动,厂商毛利透明。

胶材包括间接材料的蓝膜、UV膜,还有银胶、DAF膜等,基本是日本厂商的市场,包括像基板的重要材料油墨,也被其他企业垄断了。这块同塑封料情况类似,还有很远的路要走。

 

国内半导体行业的实力总体较为落后,在技术上受限于外国企业,合作上又受限于《芯片法案》,但不论是西方刻意引导还是恶意限制,目前我国半导体行业的发展势头看起来并没有受到他国的影响。相信在不久的将来,我国的半导体行业也不用再受他国牵制了。