晶圆测试 - 深圳市金誉半导体股份有限公司

封测服务晶圆测试

所在位置：首页 > 封测服务 > 晶圆测试

晶圆测试：在不同种类、型号晶圆量产测试之前，公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法，选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境，最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时，根据前期确认好的测试方案选定的测试平台，对晶圆中的每颗裸芯片进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。

我们提供不同型号的探针台（Prober），以支持不同产品的测试要求。

我们拥有多样的测试平台，满足不同的服务需求：