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美国芯片持续施压,台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持

发表时间:2022-06-10
来源:网络整理
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日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审,力争在2024年量产,比原计划的2025年量产提前一年,导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼,迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。


台积电是全球最大的芯片制造厂,它占全球芯片代工市场超过五成的份额,在工艺方面也代表着当下最先进的水平,本来拥有如此优势的它可以从容推进自己的芯片工艺研发进程,然而近两年来它却备受美国芯片行业的压力。


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由于大众所知的原因,台积电在2020年9月15日起不再为中国大陆的华为海思代工生产芯片,随后中国大陆的其他芯片企业也担忧相关因素的影响而纷纷撤单,这导致中国大陆芯片为台积电贡献的营收从22%猛降至6%。


在美国的要求下,台积电最终还是选择在美建厂;随后在2021年底又按照美国的要求提交了机密数据,可以说台积电积极顺应了美国的要求,然而随后美国对台积电的态度却颇为微妙。


今年以来美国相关人员访问亚洲,先是与日本达成合作研发2nm工艺,随后又访问了韩国三星的3nm工厂,唯独没有访问台积电的3nm工厂,这都显示出美方的态度出现变化。


尤为让台积电感受到不妙的是在它上交机密数据半年多时间,作为台积电竞争对手的Intel就宣布提前半年量产Intel 4工艺,Intel还宣布将在2025年量产Intel 18A工艺,这更是让台积电感受到紧张。


如今美国芯片对台积电的影响相当大,美国芯片为台积电贡献了近七成的营收,芯片制造的关键材料以及设备也有部分来自美国,美日合作研发2nm工艺,以及Intel加速先进工艺的研发,都让台积电深感威胁。



为了确保台积电的竞争优势,台积电不得不加速了2nm工艺的研发,同时1.4nm工艺的研发也将提前在2025年投产,这两项工艺的加速研发可望确保它对Intel的工艺领先优势,这都显示出它对于美国芯片行业态度变化采取了必要的应对举措。


除了在技术研发方面加快进度之外,台积电自去年底以来也频频向中国大陆芯片释放善意,今年初更是在芯片产能紧张的情况下将部分先进工艺产能分给中国大陆企业,紫光展锐就在近期推出了由台积电以6nm工艺生产的芯片,今年一季度中国大陆芯片为台积电贡献的营收比例达到11%,较2021年的6%提升超八成。


台积电一面加速先进工艺研发,一面引入中国大陆芯片制衡美国芯片,两手准备应对美国芯片的压力,凸显出台积电承受这美国芯片施加的沉重压力,同时也凸显出它的不甘,这当中无疑中国大陆芯片可以起到很大的作用。