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经济日报:国内芯片市场等待更多企业

发表时间:2022-08-31
来源:网络整理
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半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前,国内在芯片设计方面具有一定优势,但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。从产业链分布看,我国芯片设计和制造企业大多集中在长三角地区,其次分布在京津冀等地,珠三角、大湾区是芯片主要消费地。

当前,芯片国产化率低于20%,还有巨大的国产化市场空间等待国内企业拓展。为打破这一现状,近10年来,在国家大力扶持下,国内半导体企业取得了很大发展,但未来仍然需要继续加大支持力度,加快发展速度,尽快缩小与国际先进水平的差距。

芯片制造属于重资产投资,多是“投资大、收益慢、风险高”,需要学习国外先进企业成功经验。例如,韩国三星公司多是在经济周期处于低谷时,预测未来市场需要什么芯片并加大投资,因为建厂需要一定时间,在经济低谷期投资,建成后会迎来经济复苏期,从而实现企业稳健发展和利润增大。

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要解决芯片领域“卡脖子”难题,实现自主可控,需要扶持发展IDM(垂直整合制造),培育具有从设计、制造、封装测试到销售一体化能力的半导体企业。金誉半导体就是这样一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件等诸多领域,还对外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封测服务。

此外,半导体人才培养也至关重要。我国目前半导体行业人才缺口大概在30万人左右,技术方面,芯片设计人才缺口较大;制作方面,芯片制作人才也十分短缺并且目前国内做芯片的企业还存在一个现象,就是“游击队”太多,做同样的芯片、跑同样的赛道。应该通过资本力量,把“游击队”整合起来做大做强,鼓励在芯片细分领域争做龙头,互相补充短板,以此提升话语权和议价能力。

目前,汽车芯片是重点关注的领域,因为汽车电动化是大势所趋,而我们国家对此产能不足。因为一台传统燃油车大概需要200颗至600颗芯片,而在一台电动车上这一数字将超过2000颗,需求量大;测试条件也最为严格、测试时间最长,往往需要几千个小时,测试完成后还要安装在车辆上跑到一定公里数才能被认证合格,认证周期长达数年。业内预测,未来一年至两年,车规级芯片仍将处于供不应求状态,这对国内芯片企业既是机遇也是挑战。

希望更多大湾区乃至全国各地优秀芯片企业迅速发展,国内芯片市场等待更多企业把握住机遇,迎接挑战,为中国半导体行业的发展贡献力量。