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芯片测试有哪几种?它的发展趋势是怎样的

发表时间:2022-07-18
来源:网络整理
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什么是芯片测试?

芯片测试分为两类,一种是晶圆测试,也称为CP测试,也就是中测。就是之前提及的在晶圆制造完成后,对晶圆上每一个芯片进行电性能力和电路机能的测试,确保晶圆能够实现芯片的电路功能,然后再送至封装工厂进行封装。

另一种就是成品测试,也称FT测试,也就是成测。成测则是芯片封装后的最终检测。基于芯片种类的差异,芯片封装流程中的测试节点也不尽相同,测试方案与测试程序也都有所差异,因此成测更偏向于为客户提供定制化的服务。他们的诉求都是确保终端产品良品率的提升,从而实现控制成本的目的。

一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而纵观国内芯片行业的整体情况,传统一体化封装测试企业无法满足当下的需求。传统一体化封测企业的测试业务往往是当做封装业务的补充,核心业务以封装为主,测试为辅,无法分散精力去服务客户,没有去承接外部用户的能力。

随着芯片设计行业的迅速发展,出现了只拥有芯片设计能力,却没有芯片测试实力的公司,于是大量芯片类型被设计了出来之后,就停留在了设计阶段,无法进行封装测试,更别说生产上市了。这就意味着,大量的芯片测试需求没有得到满足,行业内对于芯片测试业务的需求已经越来越旺盛。

 

芯片测试公司则能够根据客户需求,在测试过程中,客户还能够根据测试反馈,及时调整芯片设计思路,甚至可以定制化的推出测试服务,满足客户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。

 

由于芯片测试产业属于技术密集型、资金密集型产业,企业技术实力、资金实力高度有很大的关系而且由于中国大陆企业进入芯片测试市场较晚,但目前却显示出强劲的增长势头。

 


TrendForce公布的报告,2021年Q2季度,全球封测市场规模排名前十的厂商中,有6家来自于中国台湾,合计市场份额占比54.8%;3家来自中国大陆,合计市场份额占比27.4%;仅有安靠一家来自美国,市场份额占比17.9%。

 

虽然如此,国内能够承接芯片测试业务的公司并不多,市场依然留有非常大的发展空间。其中,金誉半导体就是一家能够承接独立芯片测试业务的半导体企业,金誉半导体从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进先进的检测设备,聚集组成了一支拥有丰富的半导体行业经验,专业设备配置的技术团队。

 

目前,芯片测试已经呈现逐渐高端化的趋势,传统封测企业很难有足够的资金和精力去应对行业的更替,但却不妨有资本看上这个的市场,在一片“半导体行业已经见顶”的预测和风声下,依然有不少企业重资扩张,甚至跨行入场,由此可见半导体市场并非像传言中如此低迷,或许是有些隐形市场还未显现。