服务热线: 0755-83261303
邮箱:ht@htsemi.com
地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号华昌工业园
芯片CP测试的流程是怎样的
这一阶段可以决定是否对出错的DIE进行复测,通常复测可以纠正一定比例的错误,但是要多用一部分测试时间,所以要综合考虑后再决定是否复测。通常处于Wafer边缘位置的DIE出错的概率较高,综合考虑,有时可以直接将边缘DIE剔除,不进行测试就标为坏品,以节省测试时间。
13
2022-07
芯片中的CP是什么CP
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,测试对象是针对整片晶圆(Wafer)中的每一个Die,目的是确保整片(Wafer)中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
12
2022-07
芯片设计太复杂,怎样“借鉴”会被定义为侵权
集成电路布图设计只保护电路结构,而商业秘密无法有效保护已经上市销售集成电路产品的设计。专利的保护范围最广,可以保护发明人的设计思想。而且专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系,还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。
11
2022-07
芯片设计有多复杂你们知道吗?打开芯片看看就知道了
缩小制程不仅随着科技的发展我们能做到这个地步,而且是为了可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体,让芯片不会因技术提升而变得更大;其次,可以增加处理器的运算效率;再者,减少体积也可以降低耗电量;最后,芯片体积缩小后,更容易塞入行动装置中,满足未来轻薄化的要求,芯片的纳米制程就是为了同时满足这些需求。
08
2022-07
芯片怎么设计?
芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等,因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业,非常考验工程师的技术能力,因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
07
2022-07