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晶圆是什么?晶圆的型号是如何区分的?有哪些?

发表时间:2022-06-22
来源:金誉半导体
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在半导体的新闻中,总是会提到晶圆厂的一些动态,大多还会说明相关尺寸:如8寸或是12寸晶圆厂,那这所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸、12寸具体指的是多大的尺寸呢?下面金誉半导体带大家来了解一下。

晶圆其实就是硅,是半导体集成电路制作中最关键的原料,因为其外形为圆形,故称之为晶圆。而它在元器件中最主要的作用,是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造,而变成有特定电性功能的IC 商品。

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就如同我们盖房子,晶圆就是地基,如果没有一个良好平稳的地基,盖出来的房子就会不够稳定,为了做出牢固的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是晶圆。

那晶圆的型号又是怎么回事呢?那平常经常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圆,又是什么意思呢?

其实很好理解,这数据表达的都是晶圆的尺寸或直径,而毫米和英寸只是不同的计量单位而已。而尺寸或直径越大,代表晶圆越大,产出的芯片数量也就越多。晶圆的型号如下:

1 英寸(25 毫米)

2 英寸(51 毫米)

3 英寸(76 毫米)

4 英寸(100 毫米)

4.9 英寸(125 毫米)

150 毫米(5.9 英寸,通常称为“6 英寸”)

200 毫米(7.9 英寸,通常称为“8 英寸”)

300 毫米(11.8 英寸,通常称为“12 英寸”)

450 毫米(17.7 英寸)

675 毫米(26.6 英寸)

但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的。自19世纪60年代推出1英寸的晶圆后来1992年推出8英寸晶圆,再到2002年推出了12英寸的晶圆,目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力,且它的成本预计在300mm的4倍左右。

 

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目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm,分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆,主流300mm的,也就是12英寸的晶圆

因为6寸晶圆,甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰,大家开始过渡到12寸甚至16寸的晶圆,而因为成本的原因,目前12英寸的晶圆占市场比例最大,占了所有晶圆的80%左右。

而让人们愿意不断探索,冲破这层阻力的原因是因为,晶圆的尺寸越大,晶圆的利用率越高,芯片的生产成本就会越低,且效率会更高因此几十年间,大家都在寻找能更进一步的方法。