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展会邀请 | 慕尼黑上海电子展(electronica China)开幕在即,金誉半导体邀您观展!

发表时间:2023-07-05
来源:金誉半导体
浏览量: 1464

   7月11-13日,慕尼黑上海电子展(electronica China)将在国家会展中心(上海)举办,金誉半导体7.2H馆E802号展位诚邀上下游行业合作伙伴莅临展位参观交流。

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    深圳市金誉半导体股份有限公司主要从事半导体功率器件分立器件集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计封测技术研发,面向全球提供半导体产品服务。

    仅仅十多年的时间,就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一,2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩,金誉半导体的发展路径着实令人注目。

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    如今的金誉有芯片设计企业技术中心和封测工程技术研究中心,协同闭环研发设计平台,拥有自主研发先进封测技术、 3D堆叠封装技术、超高密度超薄扁平无引脚封装封测技术、超高压大电流封测技术、多芯片(MCP)封装技术、 Flip Chip 封装技术等核心技术,形成了芯片设计、封装、测试及系统研发的一体化解决方案,广泛应用于AI、通讯、智能家居、消费电子、工控设备、汽车电子等领域。

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2023慕尼黑上海电子展观展预登记通道:

链接可提前登记观展!(可扫描邀请函右下角二维码)

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