人才招聘 - 深圳市金誉半导体股份有限公司

招聘职位	部门	工作地点	招聘人数	发布时间
研发工程师助理	技术部	深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋6楼	1人	2023-03-07
工作经验：1-3年学历：大专薪资范围：7-9K 岗位要求： 1. 电子类相关大专以上学历； 2. 年龄20-35岁。 3. 熟练使用常规仪器，例如示波器、万用表、直流电源、电烙铁、热风枪等； 4. 会使用画板PCB软件岗位职责：研发相关工作： 1. 研发样机的硬件指标、软件指标、功能指标测试； 2. 新开发物料的指标测试、产品兼容测试； 3. 样板焊接，样板外发贴片备料； 4. 根据工程师要求完成相关的画板、测试、焊板、备料、工具保养及管理等工作。生产技术支持： 5.协助工程师项目跟进及制作BOM表。