所在位置:首页 > 新闻中心  > 公司动态

《龙腾小巨人》第三十期|金誉半导体:智能制造,磨砺国产匠心

发表时间:2023-07-03
来源:转自:龙腾小巨人
浏览量: 2446

图片

编者按

作为中国半导体产业创新发展最前沿的城市之一,2022年6月,深圳市发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》,将发展半导体与集成电路列为新兴战略产业,并出台《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022—2025年)》,计划明确提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展区域,形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局,到2025年,深圳半导体与集成电路产值要突破2500亿元。根据不完全统计,深圳共有五百多家集成电路企业,而深圳市金誉半导体股份有限公司(下称“金誉”)就是其中之一,且发展势头俨然立足于行业前列。


图片

结缘二十余载 以品质浇筑“芯版图”

2022年广东省发布《2022年广东省数字经济工作要点》,提出全面建设数字经济强省,实施“广东强芯”工程,在重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。深圳是广东发展半导体与集成电路产业主阵地,肩负着引领湾区产业创新发展的时代使命。发展半导体与集成电路作为深圳20个战略性新兴产业集群中的一项技术性产业,在深圳市、区两级政府“芯”格局的谋划支持下飞速发展,高效推动解决“卡脖子”技术实现芯片国产化替代的进程。谈及近几年的行业发展,金誉半导体股份有限公司总经理顾岚雁女士这样说道。

一位在半导体市场打拼的女将,从一开始不经意地接触,到现在已20多年。从工作到创业,从生意到事业,在改革开放的深圳浪潮中,经历过金融危机,体验过市场经济的腥风血雨,也一路见证了深圳惊天动地的发展奇迹。对于半导体行业,有着得天独厚的洞察力和深切的情怀。顾岚雁认为,国内半导体的发展空间虽然相比世界领先的技术起步晚,却是真正的朝阳产业。

创业之路起始于90年代,从最初从事电子配件的零售批发,到2007年正式踏入半导体行业。市场的变化随时考验着企业对市场的应对能力。每一件事情的发生和转折,都有一定的前因,都需要未雨绸缪的能力。顾岚雁说,“金誉半导体自成立初期就定位为高品质、高规格、高要求,所以从最初的人才引进、技术引进、设备引进,再到后来全方位创新升级,均是以国际领先技术为标准,这一直是我们不断地追求!”

2011年5月正式成立深圳市金誉半导体股份有限公司,主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发,面向全球提供半导体产品服务。仅仅十多年的时间,就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一,2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。如此亮眼的成绩,金誉半导体的发展路径着实令人注目。

图片

专注产品,实现从“量”到“质”的转变

随着人工智能、物联网、5G等新时代的到来,半导体作为不可或缺的一项关键技术成为全球科技行业中新一轮的竞争焦点,经营模式从传统走向智能,产品结构从单一到多元,应用场景不断深入。2022年,龙华区被深圳定位为化合物半导体集聚区,着力打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条,加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化,推进技术创新应用。政策的东风对于金誉,无疑是一剂把薪助火的强心剂。

据了解,目前半导体行业内主要采用IDM或单一垂直分工的经营模式,同时具有半导体芯片设计及封装测试业务的企业少之又少,金誉是其中之一。

与采用单一垂直分工经营模式的芯片设计企业或封装测试企业不同。金誉通过内部调配进行更加紧密高效的连接,发挥资源内部整合优势,在产品设计与制造工艺方面能够实现更快的产品迭代和打造更强的产线配合能力,提高运营管理效率,有效形成技术积淀及产品群。此外,公司产品符合欧盟指令(ROHS),可定制各种无铅、无卤素等产品。

如今的金誉有芯片设计企业技术中心和封测工程技术研究中心,协同闭环研发设计平台,拥有自主研发引线框架CSP先进封测技术、 3D堆叠封装技术、超高密度超薄扁平无引脚封装封测技术、超高压大电流封测技术、多芯片(MCP)封装技术、 Flip Chip 封装技术等核心技术,形成了芯片设计、封装、测试及系统研发的一体化解决方案,广泛应用于AI、通讯、智能家居、消费电子、工控设备、汽车电子等领域。

目前,工厂实现了数字化生产,可快速响应客户的个性化产品需求并实现智能化生产线柔性配置,提高生产线效率,智能制造能力等级达到2级,产能可到180亿只/年;电源管理芯片产品全部实现进口替代;锂电系列产品、电源保护IC在产业链关键领域实现“补短板”。

2021年金誉被认定广东省工程技术研发中心,入选广东省制造业500强企业。光鲜的背后,是公司多年的积累和投入。集成电路封装测试行业属于资金密集型和技术密集型行业,公司需要不断投入资金购买先进的生产设备,研发新的封装技术和生产工艺,才能抢占市场、巩固竞争优势。顾岚雁表示:“公司每年3000多万的研发投入,资金逐年增加,近一年研发投入占销售额的7%以上。”

拥抱数字 坚守事业初心

我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端产品消费市场,连续多年,集成电路的进口额超过石油,金额居各类产品之首。但本土集成电路产业规模依然较小,供求缺口较大,产业的进口额远高于出口额。对于行业发展现状,顾岚雁女士始终保持着自己的理性:“虽然国产芯片量在快速上升,但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面,国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求,特别是高端芯片,这既是对中国企业的挑战,也是机遇。在‘卡脖子’之痛的路上,我们还有成长的空间。”

半导体是电子信息产业的心脏。随着全球半导体市场的竞争加剧,数字化智能化是未来主流趋势。公司规模逐步壮大,企业自身所面临的挑战和压力不仅仅是外部因素,智能制造转型和生产经营管理更是企业立足之本。

2016年,金誉就开始数字化生产管理的转型探索。公司引入生产、管理信息化系统,并进行了接口打通,形成集协同创新模式,在财务管理、采购管理、仓储配送、生产调度、流程追溯、品质控制、生产管控各环节实现系统管控;而在装备方面,实施了较大规模的数字装备投资(拥有数字化设备1000余台),实现了贴片、焊线、塑封、固化、分粒、测试和分选全流程的数字智能化,通过生产网与管理信息系统互联互通,完成生产任务管理、工艺文件与程序下发、关键生产数据归集等精细化管理。此措施使得全公司的信息实现了共享和联通,改变了公司管理思路与运作模式,使生产产能提升30%,生产效率提升20%,交付周期缩短10%以上。

一直以来,金誉都是以高品质为宗旨,以国际标准高要求,也因此,性能稳定的产品口碑在外,企业发展稳步上升。受益于新能源汽车的快速推广、光伏发电和5G应用等市场需求的驱动,未来下游行业的发展情况也将对金誉产生正向的影响。

关于未来发展,刚被认定为龙华区A类高层次人才的顾岚雁女士充满信心:“金誉会继续深耕半导体领域,并深入开展高端产品、中高端封测技术的研究开发,扩大延伸产业链。从技术创新、市场开拓、品牌建设、生产水平、人才引进五大方面,全面提升公司的综合竞争力和市场影响力,实现数字化发展的模式,力争2-3年内实现上市。”

图片

零距离对话:

对话金誉半导体总经理顾岚雁

记者:目前国内外市场环境复杂,企业发展会面临哪些新挑战,有什么举措呢?

顾岚雁:半导体是智能制造、消费等新兴领域不可或缺的关键技术,也是最具潜力的领域之一。内外因素的快速变化也促使企业不得不调整变化顺势而为,这对很多企业的经营就是很大的挑战。金誉在走数字化智能制造转型的同时,会继续增加研发投入力度,加大对高端人才的吸纳和培养,保持产品技术的更新迭代,快速适应市场的需求,做好制造业企业数字化转型和应用。一方面金誉需要提高产品技术的研发能力和生产水平;另一方面要加强技术创新和风险管理的能力,也会更加注重环境保护优化生产流程,以确保企业在激烈的市场竞争中可持续稳定发展。

记者:站在企业发展的角度看,企业在龙华区半导体产业的发展中会起到怎样的作用?

顾岚雁:龙华区作为深圳市数字经济核心区,因地制宜推出多项措施,成立了以南方科技大学为主,会同复旦大学等其他高校科研院所的第三代半导体产业技术创新战略联盟,用实际行动来大力发展集成电路产业。

金誉半导体已同南方科技大学、电子科技大学等高等院校、研究院所进行产学研合作,开展第三代半导体氮化镓电源管理芯片、碳化硅功率器件等产品的技术攻关,将全力推动龙华区半导体产业迅速发展,产出更多原创成果,抓住政策利好和市场机遇,深入实施创新驱动发展战略,推动龙华高质量发展的步伐和数字龙华的建设。

记者:企业为什么会选择在龙华扎根发展呢?您觉得龙华区营商环境怎么样?

顾岚雁:公司2011年在龙华区大浪街道建立金誉半导体,在营商“大风大浪”环境下,我们在大浪这片沃土,挣得了成立以来的第一桶金,而且从落地龙华以来,公司业绩良好,发展不断壮大,所以对大浪、对龙华的感情颇深。

龙华区有着良好的营商环境,特别是龙华区挂点服务企业机制高效运转,很有特色,区领导通过政企高层座谈、实地走访调研、听取专题汇报等多种方式挂点服务,形成全方位、多层级、宽领域的企业服务工作体系,切实帮助企业纾困解难。这让我们倍感亲切。龙华区为企业办好事、为人才办实事,也让我们坚定了在龙华创新创业、潜心发展的信心。

(受访者供图)

(原标题《<龙腾小巨人>第三十期|金誉半导体:智能制造,磨砺国产匠心》)

编辑 秦涵 审读 吴剑林 二审 钟诗婷 三审 詹婉容

(作者:深圳特区报记者 杨明铭 通讯员 秋天)