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深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年, 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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版权所有:深圳市金誉半导体股份有限公司   
网址:www.htsemi.com  备案号:粤ICP备11070546-1号
电话:0755-29000388 
地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
网站主营产品:二三极管  晶体管  SOT-23-6封装  SOP-8封装  低压MOS  高压MOS  集成电路  存储IC 
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