中文版 | English
返回首页
热门排行榜HOT
同类文章排行
最新资讯文章
您的浏览历史
第十七届“高交会”之【金誉半导体】篇
所在位置:首页 >> 公司新闻 >> 第十七届“高交会”之【金誉半导体】篇

第十七届“高交会”之【金誉半导体】篇

出处:www.htsemi.com   分类:公司新闻   发布:2015-11-24   阅读:(494)
摘要:金誉参加高交会的火爆场面!

        中国国际高新技术成果交易会(简称高交会),是经国务院批准举办的高新技术成果展示与交易的专业展会,每年的11月16日至21日,在深圳举行。至2015年已连续成功举办了十七届,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。金誉集团于2015年11月16号以满腔的热情参与到高交会之中。

高交会之开场篇

 

外籍客户现场交流

火爆的现场

海外客户对我们的画册赞不绝口

聚精会神地商谈

工作人员耐心地讲解

会场拥挤的人潮

        金誉以饱满的热情投入到“高交会”中去,把自己最好的面貌展现给客户,用真诚的心为客户服务,你们的满意是我们最大的动力!

推荐产品
版权所有:深圳市金誉半导体有限公司 
网址:www.htsemi.com  备案号:粤ICP备11070546-1号
电话:0755-29000388    邮箱:668@sz-tw.com
地址:深圳市龙华新区大浪街道华昌路315号金誉工业园
网站主营产品:二三极管  晶体管  SOT-23-6封装  SOP-8封装  低压MOS  高压MOS  集成电路  存储IC 
下载资料