中文版 | English
返回首页
热门排行榜HOT
同类文章排行
最新资讯文章
您的浏览历史
发展历程
所在位置:首页 >> 关于金誉半导体 >> 发展历程

发展历程

出处:www.htsemi.com   分类:关于金誉半导体   发布:2015-02-05   阅读:(1506)
摘要:发展历程
 
1991年05月 天旺电子成立;
1992年02月 天旺公司在电子行业内小有名气;
1993年03月 天旺公司全面进军被动组件市场;
1994年04月 天旺开始规模扩张之路;
1995年10月 天旺开始专注于二、三级管领域;
1996年04月 天旺于ON、NEC、PHILIPS等公司达成战略联盟伙伴关系;
1997年07月 天旺电子成为"ST"系列产品最大的代理商;
1998年04月 天旺电子成为行业内最大的二、三级管领域;
1999年03月 天旺正式代理"长电"系列产品;
2000年05月 天旺公司中英文网站开通,正式进入电子商务时代;
2001年06月 天旺成立天旺科技开发有限公司,交易灵活;
2002年06月 天旺确认进军元器件终端零售行业;
2002年10月 天旺"HT"品牌获得注册批准;
2003年05月 天旺成为深圳电子商会理事;
2004年01月 天旺全面启动"HT"产品线;
2004年07月 天旺与"长电"封装厂' >封装厂达成战略合作伙伴;
2005年02月 天旺当选为"深圳电子商会副会长";
2005年08月 天旺获得"中国治质量3A认证"企业;
2006年02月 天旺全面推行欧盟ROHS环保体系;
2006年10月 天旺在ST代理商销量排名第一;
2007年03月 长电全面代理商会,天旺销量排名第一;
2007年10月 天旺正式代理PUOLOP迪浦系列LDO,MOS管系列产品
2008年  金誉半导体工厂成立,天旺代理HT系列产品
2009年  天旺科技仓库系统全面升级,导入新的ERP;
2010年  天旺科技代理"BYD"品牌;
2011年  天旺荣获电子产业半导体分立器件杰出企业
2011年  天旺发起"半导体应用联盟"
2012年  天旺科技官方网站改版升级;
2012年  天旺全面引入LED应用相关产品线;
2013年  天旺搬入新办公区,同时对仓库管理系统进行再次升级,更贴近于客户的需求;

上一篇:公司文化                下一篇: 没有了!!

推荐产品
版权所有:深圳市金誉半导体有限公司 
网址:www.htsemi.com  备案号:粤ICP备11070546-1号
电话:0755-29000388    邮箱:668@sz-tw.com
地址:深圳市龙华新区大浪街道华昌路315号金誉工业园
网站主营产品:二三极管  晶体管  SOT-23-6封装  SOP-8封装  低压MOS  高压MOS  集成电路  存储IC 
下载资料