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封装质量和可靠性
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封装质量和可靠性

出处:www.htsemi.com   分类:半导体封装测试   发布:2015-05-05   阅读:(724)
摘要:1封装成品率:99.8%以上 2产品可靠性等级3级,部分产品可达1级 3可靠性与失效分析能力

    1封装成品率:99.8%以上
  2产品可靠性等级3级,部分产品可达1级
  3可靠性与失效分析能力
  吸湿敏感度试验
  高压蒸煮试验
  温度循环试验
  温湿度储存试验
  高温储存试验
  高压加快老化试验
  易焊性试验
  失效分析

 

 

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