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金誉半导体接受“战略性新兴产业”评审调研组的深度调研

发表时间:2022-08-19
来源:金誉半导体
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近日,粤港澳大湾区战略性新兴产业领航企业评审调研组一行莅临金誉半导体(以下简称“公司”)公司董事长詹楚广总经理助理杨东霓率领部门负责人接受调研。

                   

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首先,评审调研组依次考察公司的粘片、焊线车间,包封车间,分车间和测试车间考察期间,公司部门负责人向评审调研组介绍高精度自动化设备讲解了多种类型的封装、测试工艺,呈现了严谨的生产检测工序。

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其次,公司董事长詹楚广就基本情况及战略布局、科技创新情况、产业创新情况、管理创新情况及履行社会责任情况逐一向评审调研组做详细汇报。

                      

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然后,评审调研组就产品创新、生产管理、品质理念逐一提问总经理助理杨东霓从公司经营管理的各项细节,如研发机制、员工岗位考核、产品可靠性分析等,向评审调研组一一解答,完整阐释了“创金质品牌、铸信誉企业”的企业宗旨。

董事长詹楚广还表示,公司在节能降碳减污工作上不遗余力,大幅提高能源利用效率营造美好的工作环境,践行企业使命:“为中国半导体产业和电子信息产业的高速发展做出贡献,为社会谋福利,为员工创造美好未来”

                             

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最后,评审调研组对公司的管理制度、质量管理体系文件、环境管理体系文件逐一核验。

                        

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公司全体员工笃定,为粤港澳大湾区战略性新兴产业发展贡献智慧、经验和力量,促进战略性新兴产业健康蓬勃发展,并实现企业的价值观:以中国领先的半导体封测技术、精益求精的科学理念,为客户提供超越期望的服务”。