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半导体的发展历程
1957年,美国通用电气公司,第一个晶闸管出现,标志着电力电子技术的诞生,正式进入了电力电子技术阶段,也就是第一代电力电子器件稳步发展的开始。
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2022-11
国产封装材料为何被卡喉咙?市场发展现状如何?
随着中国在封装测试领域的占率接近全球三分之一,国产封测市场发展即将迎来巅峰。但如果需要持续突破,构建长期的竞争优势就是必不可少的议题,而国产封装材料的加持势必是重要的一环。
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2022-11
86座晶圆厂才建了一半,芯片产能就过剩了,还建不建?
而到2022年3季度,已经建成/开建的晶圆厂大约是40座左右,与计划相比,占了一半左右。还有剩下的46座,是在2023年-2024年建成或开建。
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2022-11
芯片研发过程中的可靠性测试——碳化硅功率器件
碳化硅作为第三代半导体经典的应用,具有众多自身优势和技术优势,它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛,越来越无法离开,因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品,芯片的可靠性测试贯彻始终,从设计到选材再到最后的出产,那研发过程中具体需要做哪些测试呢?金誉半导体带大家了解一下。
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2022-11
MOS管和三极管相比有何不同
晶体管是一个简单的元器件,有非常多的种类。最常见的两种晶体管应该要属双极型晶体管(三极管)和MOS管了吧,那它俩之间的区别是什么呢?先让我们再复习一下之前所说的:
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2022-11